随着科技的不断进步和市场需求的日益增长，低空经济市场正迎来前所未有的发展机遇。据中国民用航空局发布的数据显示，到2025年，我国低空经济的市场规模预计将达到1.5万亿元，到2035年有望达到3.5万亿元。低空经济不仅涵盖了无人机、电动垂直起降飞行器（eVTOL）等航空器的制造与运营，还辐射到了物流、农业、旅游、城市管理等多个领域。
在低空经济的快速发展中，PCB印制电路板扮演着至关重要的角色。随着无人机、电动垂直起降飞行器（eVTOL）等低空飞行器技术的不断进步，对高性能PCB的需求也日益增长。这些PCB板不仅需要具备轻量化、小型化的特点，以适应飞行器的空间限制，同时还要能够承受恶劣的飞行环境，保证在高温、低温、湿度、振动等条件下的稳定运行。在此背景下，本次论坛将邀请产业链的代表企业、研究领域专家，共同探讨先进基板的技术创新与应用前景。他们将分享关于先进基板的前沿技术、行业现状以及挑战与机遇。
主办单位：
中国电子电路行业协会CPCA
广东省航空航天学会
承办单位：
广东科技报社
时间：
2024年11月7日9:30 - 12:00
地点：
深圳国际会展中心（宝安）
探讨主题方向：
1、低空经济的发展趋势与市场机遇；
2、技术创新与应用场景拓展；
3、政策监管与法规建设；
4、PCB技术在低空经济中的应用
论坛主要议题：
1、无人机技术的未来发展方向及其在不同领域的应用案例。
2、eVTOL技术的发展现状与商业化挑战。
3、PCB技术在提升低空飞行器性能中的作用。
4、低空经济的人才培养与教育体系建设。
5、柔性PCB和3D堆叠技术适应飞行器的轻量化和小型化需求。
部分分享嘉宾代表：
亿航智能副总裁 蒋瑜涛
西工大深研院无人机室主任 王强
北航深研院院长 刘荣科
稞米科技首席技术官 赵金才
北理工珠海航院院长 孙长江
哈尔滨工业大学（深圳）空间科学与应用技术研究院教授 禹智斌
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更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息陆续更新中，敬请期待！
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