自2021年,“低空经济”概念首次被写入国家规划,到2024年初“低空经济”首次出现在全国两会政府工作报告中,到党的二十届三中全会决定中明确提出“发展通用航空和低空经济”,再到如今国家发展改革委成立低空经济发展司,低空经济加速发展的积极信号接连释放。
众所周知,无人机系统解决方案的核心是芯片,涵盖图传芯片、飞控芯片、导航芯片及智能感知传感器等四大类,确保无人机能够稳定飞行、精确导航、实时传输图像数据及感知外界光电、红外、海拔高度、电磁信号等等各类信号。
为了更好地推动无人机芯片技术及系统解决方案在具体应用场景中的落地,由深圳市无人机行业协会、深圳市智慧城市产业协会主办,中国安防半导体产业联盟、深圳市无人机系统研究院承办的“无人机芯片及系统解决方案创新论坛”将于5月23日下午在深圳会展中心(福田)举办。
一、会议主题:
凝芯聚力,共探低空未来
二、拟定议程:
三、核心议题:
市场趋势与政策驱动
1、低空经济政策红利下,无人机芯片产业的战略机遇与国产化路径
2、国际竞争格局:全球半导体巨头的技术路线与中国企业的差异化突围
3、2024-2030年中国低空经济市场规模预测与芯片需求缺口分析
技术创新与性能突破
1、飞控芯片的实时性与可靠性提升(抗电磁干扰/极端环境适配)
2、图传芯片的高带宽、低延迟技术(5G+/卫星通信融合)
3、导航芯片的“无GPS场景”解决方案(视觉SLAM/量子传感)
产业生态与协同发展
1、无人机芯片产业链的“卡脖子”环节:从EDA工具到封装测试的国产化协同
2、跨界融合机遇:半导体企业如何与无人机整机厂、运营商共建生态(物流无人机与低空通信网络协同)
3、标准与认证:推动无人机芯片性能评估体系与国际接轨
场景落地与商业转化
1、垂直行业需求解读:农业植保、电力巡检、城市空中交通(UAM)对芯片的定制化要求
2、从实验室到量产:芯片设计企业如何应对规模化生产成本挑战
3、商务合作新模式:芯片厂商与系统集成商的联合研发与分成机制
四、拟邀单位:
科研院所:中国科学院、中国安防半导体产业联盟、深圳市无人机系统研究院、深圳大学微电子研究院、粤港澳大湾区数字经济研究院低空经济研究中心、北京大学深圳系统芯片设计重点实验室,中航西安航空计算技术研究所、深圳市芯片科技促进会、深圳市芯片协会、深圳北航新兴产业技术研究院、南京航空航天大学深圳研究院、台湾亚太高科技产业发展促进会、深圳技术大学、海南大学电子科学与技术学院、南京集成电路大学、北京大学、哈尔滨工业大学等
优秀企业:Qualcomm(高通)、NVIDIA(英伟达)、Nuvoton(新唐)、海思技术有限公司、安徽光智科技有限公司、瑞芯微电子股份有限公司、深圳云天励飞技术股份有限公司、惠州亿纬锂能股份有限公司、惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司、北京算能科技有限公司、思特威(上海)电子科技股份有限公司、上海富瀚微电子股份有限公司、上海酷芯微电子有限公司、西安翔腾微电子科技有限公司、湖南坤雷科技有限公司、华羿微电子股份有限公司、比亚迪半导体股份有限公司、深圳市江波龙电子股份有限公司等
五、联系方式:
1、联系人:
深圳市无人机系统研究院周国明:
13352910670(微信同号)
CPS中安网李婷婷:
13823709606(微信同号)
2、扫码报名参会:
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